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    有機硅樹脂在通信中的運用

    發布時間:2021/9/15 13:37:25 瀏覽次數:107
     

        有機硅樹脂具備出色的耐高低溫試驗、電氣設備絕緣層、耐活性氧、耐輻射源、耐濕冷、耐振動、耐縮小、優良的傳熱性,沒有毒性無腐和生理學可塑性等特性,在通信行業運用普遍。

        手機上、筆記本等終端設備:用以智能終端的密封保護比較敏感電源電路,做為粘接劑固定不動構件,如手機邊框的粘接,集成ic的防水密封,CPU的散熱等;通信電源:通信電源構件的密封及其散熱,防污防潮;BBU:導熱硅膠與傳熱墊圈等光伏材料用以集成ic的散熱和保護等;RRU:導熱硅膠及傳熱墊圈等光伏材料用以通信基站輸出功率(RF)放大儀的散熱和保護;無線天線:灌封膠及敷型建筑涂料用以無線天線高壓避雷器、調頻器的保護,導電性硅橡膠抗干擾信號、散熱等;PCB:有機硅建筑涂料做為線路板層析保護原材料,電子器件的密封保護,防水防污?傮w來說,有機硅樹脂在通信中可用以散熱、磁屏蔽材料、粘接固定不動、密封保護等層面。

        通信設備離不了有機硅樹脂,而5G的高頻率遠程數據傳輸促使通信設備在散熱和屏蔽掉層面的規定更高,因而針對有機硅樹脂就擁有更高的規定。

        有機硅樹脂在5G行業的合理布局關鍵有導電性型有機硅黏合劑,發布新式軟性有機硅導電性膠黏劑EC-6601有機硅導電性膠黏劑,具有可以在普遍的無線電波振動頻率有著平穩磁屏蔽材料工作能力,并長期保持的特性及導電率。TC-3015有機硅傳熱疑膠可完成主板芯片組的高效率散熱。

     
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