三、性能
       本品是一種具有高度交聯結構的體型樹脂，固化后硬度高，易與無機物結合，具有很高的耐熱性，并且以Si-O鍵、Si-C鍵結構形式結合，因此，在高溫條件下仍具有很強的粘結性。
       四、用途
       本品可用于壓制云母板的粘接劑、也可用作處理耐火材料粘接劑。
       用于其它電子行業可加入適當的固化劑，加至110--130℃情況下可固化成膜，其膜透明，可增加附著力。
       使用方法：
       可同一定比例的低苯基甲基硅樹脂調配，加入固化劑有機鉛、有機銨、有機錫等，在110--130℃范圍內，30分鐘可固化。當加入交聯劑時，室溫下有可能固化成膜，
       五、包裝與貯運：
       本品采鐵桶或塑料桶包裝。
       產品貯存在干燥、陰涼通風的地方，防止日光直接照射和雨淋，并隔絕火源，遠離熱源，在此條件下，有效貯存期6個月。
       產品運輸時，應防止日光照射、雨淋、倒置，嚴禁明火，按易燃品運輸。